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作品来源：eNet硅谷动力

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虽然38度机箱是一个热门名词，但未必大家都知道它的含义。我今天就这个话题和大家聊一聊。实际上，这是Intel于2003年针对Prescott核心的P4处理器，提出的一个关于新的机箱散热规范CAG(Chassis Air Guide)。该规范旨在提高机箱内各部件的散热能力，具体来说就是在35度室温下，要求机箱的整体散热能力必须保证处理器上方20mm的测试区域平均空气温度保持在38度左右或者更低。于是各机箱厂商便在Intel CAG1.1标准的指导下对原机箱结构进行了改造，保证CPU附近温度在38度左右。由于CAG1.1规范机箱较以前的CAG1.0规范机箱具备了更佳的散热效果，因此各厂商也就通俗地称之为38度机箱。 同时，为了指导机箱厂商配合生产“38度”机箱，Intel推出了一个“散热优势机箱”的概念，即“TAC”规范。在Intel的散热规格要求中：基于Pentium 4的系统使用“散热优势机箱（TAC）版本1.1”。 在TAC1.0版中，Intel的设计概念是：通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管并使用80mm机箱后侧排风扇，以加强机箱内部空气的对流，从而实现“38度”。经过测试，此种设计对大多数基于Intel赛扬D的中低档系统已经足够。 在TAC1.1的新版本中，则是将侧面板导风管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。此设计还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面通风口，这为高端显卡和外设提供了额外的冷却作用。

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