下一代IGP芯片组之战AMD已占上风 NVIDIA败阵

【IT世界网讯】据主板厂商知情人士透露，在2008年第一季度，AMD RS780和NVIDIA 78 IGP芯片组将上演一场肉搏战，但据报道称，MCP 78S的性能却在RS780之下，而且由于散热问题使更高端的MCP 78U出现各种问题，因此在芯片组之战中，AMD已经占尽优势。

据报道称，在3DMark 05和06测试中，RS780性能上已经超越MCP 78S 15-20%，而由于绘图引擎的核心频率更高，更高端的MCP 78U无法在原先的被动北桥热管散热下发挥正常功能。据主板厂商称，采用一个更大的热管或风扇将明显增加成本，NVIDIA目前正努力协调解决这个问题。

此外，主板厂商尚未收到MCP 78的供货，这意味着原先计划的主板出货时间将不得不推迟至一月底或二月初。

在另一方面，主板厂商已经结束了RS780主板发布的准备工作，并准备在一月二十三日发布。

AMD同样已经解决了SB700南桥中因内部时钟发生器故障而导致的一个问题。虽然目前主板厂商需要增加一个外部部件以解决这二个问题，但AMD已经通知其合作伙伴，将在升级版SB710芯片组中解决这个问题。

NVIDIA方面拒绝就未发布产品发表任何评论。AMD方面也尚未就此发表评论。